泰勒霍普森便攜式粗糙度儀SURTRONIC DUO

泰勒霍普森便攜式粗糙度儀SURTRONIC DUO完整技術(shù)參數(shù)

1. 測量硬件

測針：金剛石圓錐，針尖半徑 5μm，90° 頂角

測力：10mN（1gf），不傷軟質(zhì)工件（鋁、銅、塑料）

傳感器：壓電式

濾波：2CR 標(biāo)準(zhǔn)高斯濾波

取樣長度：0.8mm

驅(qū)動行程：5mm，掃描速度 2mm/s

最小可測內(nèi)徑：65mm；最小外圓直徑：25mm

分辨率：0.01μm（0.4μin）

2. 測量量程與支持參數(shù)

Ra：0~40μm

Rz、Rt、Rp、Rv、Rq、Rsk、Rku、Rz1max：0~199.9μm

單位切換：μm / μin（英制）

3. 環(huán)境與尺寸

操作溫度：10~35℃，濕度 0~80% 無凝露

存儲：0~50℃

整機(jī)尺寸：125×80×38mm，重量 200g

充電：Mini USB 5V，充滿約 4 小時(shí)

兩種使用模式

合體模式

兩單元卡扣鎖緊，一體式手持，平面、小件快速檢測，按顯示屏橙色鍵整機(jī)同步開機(jī)、一鍵測量。

分體藍(lán)牙模式

拆分兩單元，驅(qū)動頭放置工件，人手持顯示屏遠(yuǎn)距離操作，適合深孔、缸體內(nèi)壁、模具型腔、大型機(jī)床床身、管道內(nèi)壁等難接觸位置。